Un sustrato de silicio de tipo p con 5*10^15 átomos de boro por cm^3 fue la materia prima para fabricar microcircuitos electrónicos. Para producir las uniones n-p, se difundieron átomos de fosforo sobre el sustrato. La predeposición se hizo a 1000°C durante 60 minutos, y la difusión inicial se hizo a 1150°C durante 5 horas. Determine lo siguiente : La profundidad de las uniones después de la pre deposición, es decir el espesor o la X, de la segunda ley de fick.


eldioscremita: Si me van a preguntar algo háganlo por aquí si no quieren que los reporte

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Respuesta dada por: Anónimo
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Un sustrato de silicio de tipo p con 5*10^15 átomos de boro por cm^3 fue la materia prima para fabricar microcircuitos electrónicos. Para producir las uniones n-p, se difundieron átomos de fosforo sobre el sustrato. La predeposición se hizo a 1000°C durante 60 minutos, y la difusión inicial se hizo a 1150°C durante 5 horas. Determine lo siguiente : La profundidad de las uniones después de la pre deposición, es decir el espesor o la X, de la segunda ley de fick

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