• Asignatura: Informática
  • Autor: gianlucaceleste16
  • hace 2 años

durante la fabricacion del micro el ambiente debe estar de que manera?​

Respuestas

Respuesta dada por: chachodj99
1

Respuesta:

Bueno

Explicación:

Un cristal semilla se sumerge en un bafio de silicio derretido. Como se saca lentamente, crece y se convierte en un lingote de silicio puro que se coloca en un cilindro perfecto. Se taja una oblea muy delgada del cilindro y se pule. La oblea se expone a algunos gases a temperatura muy alta. Esto permite que una capa delgada de di6xido de silicio, como el oxido del metal, se forme en la oblea. La oblea se recubre con un quimico fotorresistente (fotoresist), a la luz ultravioleta (UV), y luego se seca. El fotorresistente se suaviza cuando se expone a la luz UV. Una mdscara de estencil se coloca sobre la oblea y se expone a la luz ultravioleta. Las partes de la oblea que no esten recubiertas con la mdscara se vuelven blandas y pegajosas. El solvente se utiliza para eliminar el material fotorresistente blando dejando por detras el patr6n creado por la mascara. El diodo de silicio expuesto se retira con otros quimicos, que exponen la oblea de base de silicio en aquellos lugares que dej6 abiertos la mdscara. El resto del fotorresistente se retira, lo que deja trazos de diodo de silicio donde la mascara recubri6 la oblea. La oblea se cubre con una capa de material conductivo denominado polisilicio, el cual se utiliza para conectar las capas del circuito que se esta desarrollando. Otra capa de material fotorresistente cubre la oblea y se bafia con luz UV a traves de otra m6scara. Cuando se retira el fotorresistente, expone areas del diodo de silicio y polisilicio. La oblea recibe un chorro de iones (atomos cargados), un proceso denominado doping (adulteracibn), que cambia las areas expuestas de la oblea o a conductores o a aisladores. Los pasos 3 a 8 de este proceso se repiten hasta 20 veces, dependiendo de la complejidad del circuito, dejando abiertas pequefias ventanas entre las capas. El metal se aplica a1 circuito, el cual fluye dentro de las ventanas abiertas y conecta las capas.  

La oblea del circuito en realidad consta de cientos de circuitos separados. El ultimo paso del proceso es cortar la oble

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