Question

El silicio para los chips de computadoras se cultiva en grandes cilindros que miden 300 mm de diámetro y 2 m de altura. La densidad del silicio es 2.33 g/cm3 . Las láminas de silicio para la fabricación de circuitos integrados se cortan a partir de un cilindro de 2 m, y por lo regular miden 0.75 mm de espesor y 300 mm de diámetro. a. Cuantas láminas se pueden cortar a partir de un solo cilindro? B. Cuál es la masa de una lámina de silicio? Volumen de un cilindro: 2 ℎ.

Answer 1

g/cm3 . Las láminas de silicio para la fabricación de circuitos integrados se cortan a partir de un cilindro de 2 m, y por lo regular miden 0.75 mm de espesor y 300 mm de diámetro. a. Cuantas láminas se pueden cortar a partir de un solo cilindro? B. Cuál es la masa de una lámina de silicio? Volumen de un cilindro: 2 ℎ.

Answer 2

Respuesta:

A) 400 obleas

B) 123.523785g

Explicación:

300 mm / 0.75 mm = 400 obleas

Volumen de cada oblea

3.1416*(150 mm) ^2 * 0.75 mm= = 53,014.5 mm^3

Masa de cada oblea

53,014.5 mm^3 * (1cm/10mm) ^3 = 53.0145 cm^3

=53.0145 cm^3 * 2.33 g/cm^3= = 123.523785 g