Respuestas
Respuesta:Las microvías se utilizan como interconexiones entre capas en sustratos de interconexión de alta densidad (HDI) y placas de circuito impreso (PCB) para adaptarse a la alta densidad de entrada / salida (E / S) de los paquetes avanzados. Impulsada por la portabilidad y las comunicaciones inalámbricas, la industria electrónica se esfuerza por producir productos asequibles, ligeros y fiables con una mayor funcionalidad. En el nivel de componentes electrónicos, esto se traduce en componentes con mayores E / S con áreas de huella más pequeñas (por ejemplo, paquetes de chip invertido, paquetes de escala de chip y accesorios de chip directos), y en la placa de circuito impreso y el nivel de sustrato del paquete, a la uso de interconexiones de alta densidad (IDH) (por ejemplo, líneas y espacios más finos y vías más pequeñas).
Explicación: